新型电感骨架以及磁环电感

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型电感骨架以及磁环电感，属于磁环电感领域。该新型电感骨架包括底座和设置在所述底座上表面中心处并与所述底座垂直的隔板，所述底座的四个角上设置有四个贯穿所述底座的针脚，所述针脚位于所述底座上方的部分设置有用于与磁环电感线圈的尾线连接的挂线部，所述针脚位于所述底座下方的部分设置有用于与电路板连接的插接部。本实用新型将挂线部设置在底座上表面，采用上挂脚、点锡膏和非接触式焊熔的方式，降低了挂脚难度，简化了生产工序，减少了不良种类，便于后续的电感检测；由于采用了更简单的结构，所以更适合进行自动化生产。

基本信息

专利标题：

新型电感骨架以及磁环电感

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921569876.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210245280U

授权日：

2020-04-03

发明人：

徐鸿彬杨勇王正辉刘子桢葛萍萍

申请人：

山东中瑞电子股份有限公司

申请人地址：

山东省临沂市高新区双月湖路282号

代理机构：

北京恩赫律师事务所

代理人：

李善学

优先权：

CN201921569876.2

主分类号：

H01F27/28

IPC分类号：

H01F27/28 H01F27/29 H01F27/30