一种粒子阻尼声子晶体结构

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摘要

本实用新型提供了一种粒子阻尼声子晶体结构，涉及航天、建筑的减振降噪处理技术领域。其中，这种结构至少包括一层阻尼结构，阻尼结构包括基体层和阻尼器；若干阻尼器固定设置在基体层上并呈有序排列；阻尼器包括外壳和填充在外壳内腔的阻尼颗粒；其中一层阻尼结构当中的基体层远离阻尼器的一面与另一层阻尼结构当中的阻尼器未固定在基体层的一侧连接，该结构具有良好的减振效果。

基本信息

专利标题：

一种粒子阻尼声子晶体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921569922.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210637425U

授权日：

2020-05-29

发明人：

吉利王驰明肖望强鄢京

申请人：

厦门振为科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市软件园三期诚毅北大街3号二层208单元

代理机构：

厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨唯

优先权：

CN201921569922.9

主分类号：

F16F7/01

IPC分类号：

F16F7/01 G06F30/23 G06F111/10 G06F119/14