一种气缸加压式环刀型修盘器
授权
摘要
本实用新型涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种气缸加压式环刀型修盘器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921570597.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210819122U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
卓俊辉孔令沂邓菁韩景瑞孙国胜李锡光
申请人 ：
东莞市天域半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
谢树宏
优先权 ：
CN201921570597.8
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B53/12 B24B29/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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