搭接端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种搭接端子，包括：本体和咬接结构，所述本体上具有中心孔和定位结构，所述定位结构包括相互对应的定位孔和定位块，所述定位结构被构造成所述定位块绕所述中心孔沿预定方向转动第一角度后与所述定位孔相对，所述咬接结构设于所述本体上，所述咬接结构包括相互适配的固定耳和咬接部，所述定位结构被构造成所述固定耳绕所述中心孔沿所述预定方向转动所述第一角度后与所述咬接部相对并适于咬接。根据本实用新型实施例的搭接端子，设置了定位结构，在多个搭接端子堆叠过程中，可以通过定位结构中定位块与定位孔的配合，实现多个搭接端子之间的稳定堆叠，提高搭接端子之间堆叠的稳定性和速率。
基本信息
专利标题 ：
搭接端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921577090.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210838155U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
苗全李震蔡海昀常昊成
申请人 ：
桂林比亚迪实业有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市永福县桂林经济技术开发区苏桥工业园
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐章伟
优先权 ：
CN201921577090.5
主分类号 ：
H01R11/01
IPC分类号 ：
H01R11/01 H01R4/26 H01R4/30
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法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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