一种有效提高银浆涂封效率及精度的电容器封端机
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摘要

本实用新型涉及电容器生产加工设备领域,旨在提供一种有效提高银浆涂封效率及精度的电容器封端机,其技术方案要点是:包括封端机构,封端机构包括支架、设于支架顶板下方的封端组件,封端组件包括负压吸附框、吸附板,吸附板下表面设有吸附微孔,支架顶板上方设有驱动负压吸附框移动的油缸,负压吸附框上表面设有负压抽气管和回压送气管,支架下方设有一对外导轨,外导轨滑移连接有载台,载台设有料盘,料盘上设有用于固定电容器的固定胶板,外导轨内侧平行设有一对内导轨,内导轨滑移连接有银浆储存机构,工作台上设有用于驱动银浆储存机构沿内导轨滑移的气缸,本实用新型具有操作简便、稳定性高,且能有效提高电容器银浆涂封效率及精度的优点。

基本信息
专利标题 :
一种有效提高银浆涂封效率及精度的电容器封端机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921577606.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-20
授权号 :
CN210443443U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
何建成李吉晓李岩
申请人 :
如东宝联电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如东高新区虹桥路东侧、芳泉路北侧(半导体产业园)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921577606.6
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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