一种热熔头

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摘要

本实用新型属于热熔铆接技术领域，尤其涉及一种热熔头，包括座体、固定在座体上的杆体，在杆体远离座体的远端端面上设有呈条状的热熔槽，该热熔槽的第一端槽体部分、第二端槽体部分设置为球面状，设置在第一端槽体部分与第二端槽体部分之间的中间槽体部分的横截面呈弧形状，第一端槽体部分与中间槽体部分连接处的槽口宽度小于第二端槽体部分与中间槽体部分连接处的槽口宽度。热熔柱的端部熔融后在热熔槽的限定作用下定向成型，热熔铆接形成的蘑菇头为弧形结构，不仅提高了蘑菇头自身的强度，而且能够增大蘑菇头与PCBA板的接触面积，增强了PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度，解决了现有PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度弱的问题。

基本信息

专利标题：

一种热熔头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921577781.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN211138180U

授权日：

2020-07-31

发明人：

杜刚

申请人：

潍坊歌尔电子有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高新二路以东潍坊综合保税区爱德乐轻工产品加工基地1、3、5号车间

代理机构：

潍坊正信致远知识产权代理有限公司

代理人：

李红亮

优先权：

CN201921577781.5

主分类号：

B29C65/60

IPC分类号：

B29C65/60 B29L31/34