本实用新型专利用于薄片状硬脆性材料平面厚度去除加工领域，尤其是一种硬脆材料的平面厚度去除装置。包括机架主体，机架主体上设有薄片固定盘，薄片固定盘正上方的机架上设有刀具；设于机架主体上的测量架，测量架上设有两个测量头，两个测量头端部分别设于工件的上下端面；薄片固定盘通过第二旋转主轴设于机架主体上，第二旋转主轴底端连接驱动机构；机架主体上端面上还设有机架，机架侧部设有竖向直导轨；刀具设于第一旋转主轴底端，第一旋转主轴由刀具驱动机构驱动，刀具驱动机构可接收测量装置的信号。本实用新型在去除薄片余量时，能够实时对切割薄片厚度及去除量做测量，避免薄片去除厚度的偏差和微损伤，同时能调整工薄片工件面形貌。