一种用于晶硅的上下料单元
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于晶硅的上下料单元，涉及晶硅加工设备技术领域，该晶硅的上下料单元与晶硅切片装置配合使用，其包括底座以及位于底座上的晶硅存储机构，所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级，其分为上料组件和下料组件，输送机构位于所述晶硅存储机构的上方，位于上料组件和下料组件上的晶硅均通过晶硅固定装置相固定，所述输送机构通过支撑框架与底座连接，其包括升降组件和输送组件，升降组件与支撑框架固连，输送组件通过支撑板与升降组件产生相对运动，具有实现晶硅切片上下料的一体化和自动化、使用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶硅的上下料单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921583444.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211306981U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
张璐郭党刘钢张善雷孙承政陈俊儒
申请人 ：
青岛高测科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN201921583444.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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