一种手机TP模组贴合工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种手机TP模组贴合工装，包括基座、在基座上连接的限位台和分体式安装在限位台上的限位盖，通过将面盖放置在工装中然后将TP模组放置在面盖上，然后将其压紧；通过分体式的连接确保了每一工序的准确性，以及便于每道工序的操作，提高了工作效率降低了劳动强度，在限位盖上安装了微调定位机构，一方面避免了人工手动调节带来的TP模组的贴合误差大，提高了贴合的质量，进而提高了手机整体成品的质量，另一方面避免了不同员工操作带来的批量产品一致性不强的问题，提高了产品的一致性。

基本信息

专利标题：

一种手机TP模组贴合工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921583915.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-23

授权号：

CN210790804U

授权日：

2020-06-19

发明人：

张军威

申请人：

四川西南联盛通讯技术有限公司

申请人地址：

四川省宜宾市临港经济技术开发区新田湾路98号

代理机构：

成都华风专利事务所(普通合伙)

代理人：

杜朗宇

优先权：

CN201921583915.4

主分类号：

B25B27/02

IPC分类号：

B25B27/02