一种具有防错层的多层PCB电路板

授权

摘要

本实用新型提供一种具有防错层的多层PCB电路板，由多层基板单元依次层叠压合形成，每个基板单元设置有检视区域，同一PCB电路板中多个检视区域位置相同，每个检视区域内设置有多个标号区，标号区的数量与PCB电路板的基板单元层数相同；每个基板单元在与自身所在层叠层数相同的标号区内设置铜条，多个基板单元层叠后，铜条的位置形成排布次序。本实用新型公开的多层PCB电路板，通过按照层叠顺序设置于相同检视区域内的铜条，在层叠压合后，将会在PCB电路板侧截面上形成特定排布的图形，实现可视化检测的目的，解决了现有技术中无法判断基板单元层叠次序错误，颠倒的技术问题。

基本信息

专利标题：

一种具有防错层的多层PCB电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921584371.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-23

授权号：

CN211090108U

授权日：

2020-07-24

发明人：

马龙

申请人：

深圳中富电路股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921584371.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02