胶膜切除装置
授权
摘要
本申请属于机械加工技术领域,特别涉及一种胶膜切除装置,包括:切胶条平台,其上表面开设有槽型轨道;气缸安装座,通过平行设置在切胶条平台顶部;气缸,设置在气缸安装座顶部;模具刀安装板,通过导向机构平行滑动设置在切胶条平台与气缸安装座之间,顶部与气缸的驱动端连接;刀模,通过刀模垫板固定设置在模具刀安装板的底部;高度限位组件,设置在切胶条平台上表面,用于从下至上对模具刀安装板进行缓冲限位。本申请的胶膜切除装置,结构简单,使用过程中无需过多的人工调节,且完成调节后,由于高度限位组件的限位作用,使得加工精度不会有变化,可以极大地节省装配和维护成本。
基本信息
专利标题 :
胶膜切除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921586657.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-23
授权号 :
CN210678977U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
王久君覃潇李海涛王策
申请人 :
中电智能卡有限责任公司
申请人地址 :
北京市昌平区昌盛路26号
代理机构 :
北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘传准
优先权 :
CN201921586657.5
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38 B26F1/44 B26D7/26 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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