一种膏剂药物灌装用上料装置

授权

摘要

本实用新型属于上料装置领域，尤其是一种膏剂药物灌装用上料装置，针对现有膏剂药物灌装用上料装置不能在上料的同时对膏剂进行搅拌，膏剂容易出现浓度不均匀和结块的现象，影响正常的灌装的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有灌装机，灌装机的顶部固定连接有上料箱，上料箱的底部安装有下连管，下料管的底端固定连接在灌装机上，所述底板的顶部固定安装有两个侧板，两个侧板相互靠近的一侧均开设有固定槽。本实用新型结构合理，操作方便，该膏剂药物灌装用上料装置能在上料的同时对膏剂进行搅拌，膏剂不会出现浓度不均匀和结块的现象，保证了药物正常的灌装。

基本信息

专利标题：

一种膏剂药物灌装用上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921586700.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-23

授权号：

CN210761418U

授权日：

2020-06-16

发明人：

谢成辉

申请人：

四川滋兴生物科技有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市大英县工业集中发展区嘉创产业园17栋标准厂房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921586700.8

主分类号：

B65B3/04

IPC分类号：

B65B3/04 B01F7/18