一种散热型半导体封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过U型管相连接，所述U型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近U型管的下侧侧壁设置，所述U型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。本实用新型涉及半导体封装领域，通过U型管内设置的水轮，在冷却液流动的过程中，水轮带动散热扇转动，对半导体封装件进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921587687.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211125624U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张静杨癸马东伟
申请人 ：
安阳师范学院
申请人地址 ：
河南省安阳市开发区弦歌大道436号
代理机构 ：
济南领升专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔苗苗
优先权 ：
CN201921587687.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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