车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构
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摘要
本实用新型提供了一种车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构，包括：壳体、塑胶支架、弹片、半导体晶体管和电路板，半导体晶体管粘贴在塑胶支架的一侧，弹片安装在壳体内，弹片将塑胶支架上的半导体晶体管的一侧压紧贴合在壳体内的水道侧壁上，电路板固定地安装在半导体晶体管及水道的上方，半导体晶体管的引脚在未焊接之前穿设在电路板上的焊接通孔中。本实用新型将现有技术中的先焊后装方案改进为先装后焊方案，从而避免了半导体晶体管的引脚、焊点受到很大的应力，造成功能失效的问题，同时也避免了由于半导体晶体管引脚先被焊住再压紧，导致半导体晶体管不能很好的贴合在散热器上，导致散热不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
车载充电机半导体晶体管的先装后焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921588676.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210641197U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
刘钧冯颖盈姚顺罗耀文肖伟军
申请人 ：
深圳威迈斯新能源股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区北环路第五工业区风云科技大楼501之一
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN201921588676.1
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/12 H05K1/18 H05K3/34 H05K7/20
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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