一种新型导体紧压模具
授权
摘要
本实用新型提出一种新型导体紧压模具,包括钨合金材质的芯模,所述芯模具有前后贯通的压紧通孔,其特征在于:所述压紧通孔的截面包括依次相连接的第一敞口段、倾斜段、定径段和第二敞口段,所述第一敞口段由倾斜段朝向芯模的前侧开口扩张,所述第二敞口段由定径段朝向芯模的后侧开口扩张,所述倾斜段由前往后倾斜收窄,由此形成的压力角范围为50‑80度,所述压紧通孔的内壁设有金刚石粉末涂层。本实用新型改善了模具的压力角,采用纳米技术将金刚石粉末涂覆于模具的表层,模具的表面硬度得到了极大的提高,应用于实际生产中取得了较好的效果,紧压导体外观光亮,尺寸精准。
基本信息
专利标题 :
一种新型导体紧压模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921594908.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-24
授权号 :
CN210692192U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
朱革阮觉陈嘉恩
申请人 :
中山市电线电缆有限公司
申请人地址 :
广东省中山市城南五路北台
代理机构 :
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
邹建平
优先权 :
CN201921594908.4
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00 H01B13/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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