一种多穴位背胶贴附治具
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摘要
一种多穴位背胶贴附治具，属于新型功能高分子材料的制备及应用技术领域，包括治具平台、上基板、中模板、下基板、垫板和上基板升降组件，所述上基板升降组件可驱动上基板上升或者下降，所述上基板的下端面上设有一组背胶压紧块，所述背胶顶柱的上端部伸入第一通孔内，所述背胶压紧块的下端部可伸入第一通孔内，所述上基板上设有气流通道和气管，所述背胶压紧块上设有一组吸气孔。本实用新型的多穴位背胶贴附治具，能够批量进行产品背胶的贴附，大大提高了工作效率，采用上基板、中模板和下基板的结构设计，能够在上基板升降组件驱动上基板下移过程中，自动完成背胶的压紧贴附，工作可靠，具有良好的使用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种多穴位背胶贴附治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921596063.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN211054600U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
陈校军唐正权
申请人 ：
苏州然祺电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路2008号1栋3楼
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
薛寓怀
优先权 ：
CN201921596063.2
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12 B32B38/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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