一种适用于平板铸件的打孔设备
授权
摘要
本实用新型涉及金属铸件加工技术领域，具体涉及一种适用于平板铸件的打孔设备，包括底座和输送机，还包括控制器、工作台、上料机构、移料机构、固定机构和钻孔机构，上料机构包括放料箱和第一推送组件，移料机构包括第一滑台和第二推送组件，固定机构包括两组压紧组件，所述钻孔机构包括钻头和滑动组件，所述压紧组件、滑动组件均与控制器电性连接，本实用新型的一种适用于平板铸件的打孔设备，将现有人工打孔的方式替换成由上料、打孔和下料一体化组成的自动打孔方式，加快打孔速度，提升了工作效率，同时可批量进行平板铸件的打孔，扩大了产量，增加了收益，同时劳动强度小，并能精确把控打孔的深度。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于平板铸件的打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921599077.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210648575U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
胡兆安
申请人 ：
安徽华仕新材有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市贵池区前江工业园
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张艳
优先权 ：
CN201921599077.X
主分类号 ：
B23B39/00
IPC分类号 ：
B23B39/00 B23Q3/08 B23Q7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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