本实用新型实施例提供了一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具，铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，铜箔片上于凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包上设有通孔。通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构的定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。