键盘底板冲压机
授权
摘要
本实用新型涉及键盘制造技术领域，具体公开了一种键盘底板冲压机，包括机座、工作台、上凸模、下凹模和冲压头，所述冲压头与上凸模连接，所述下凹模可拆卸设置在工作台上，所述下凹模中设有四个安装孔，安装孔内设有定位柱；所述定位柱包括下柱体、上柱体和弹簧，所述下柱体固定设置在工作台上，下柱体中空，所述上柱体滑动设置在下柱体的内部，上柱体的上端设有定位下板和定位上板，定位上板和定位下板之间留有用于容纳键盘底板的定位间隙，弹簧围绕在下柱体和上柱体外，弹簧的下端固定设置在工作台上，弹簧的上端与定位下板固定连接。本实用新型意在解决人工上料摆放位置误差较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
键盘底板冲压机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921605014.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210936677U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
肖波
申请人 ：
重庆华品电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市永川区塘湾路7号（重庆永川工业园区凤凰湖工业园内）
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
武君
优先权 ：
CN201921605014.0
主分类号 ：
B21D28/26
IPC分类号 ：
B21D28/26 B21D28/04 B21D37/18 B26F1/02 B26D7/01 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/24
穿孔，即冲孔
B21D28/26
在板或平面零件中
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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