光发射器及光模块
授权
摘要

本申请提供了一种光发射器及光模块,在光发射器设有激光芯片、第一金属导线、第二金属导线、管座、固定在所述管座上的基板,基板上设有信号线传输层。将激光芯片通过两根或两根以上的金属导线与其阳极对应的信号线传输层连接,并且只有一个金属导线直接焊接在激光芯片的焊盘上,该金属导线在焊盘所形成的焊点面积大于焊盘面积的二分之一,剩余的金属导线采用上方的金属导线焊接在位于其底部的金属导线上的方式焊接。这样,便可以在无需增加激光芯片焊盘面积的前提下,增加金属导线的数目,与单根金属导线相比,可以增加金属导线的总直径,进而可以减少其光模块工作过程中所产生的电感,有助于提高光模块的高速光电性能。

基本信息
专利标题 :
光发射器及光模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921607886.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210775926U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
孙飞龙周小军慕建伟
申请人 :
青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市经济技术开发区前湾港路218号
代理机构 :
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN201921607886.0
主分类号 :
G02B6/42
IPC分类号 :
G02B6/42  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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