具有切换开关的焊接点
授权
摘要
本实用新型提供一种具有切换开关的焊接点，其架构乃利用特殊SMD焊接点的设计，再搭配SMD锡膏涂布区域形成切换开关来取代切换电阻元件，并在现有电子产品于共用性考量架构下，使用特殊SMD焊接点的设计可大量减少电子元件的使用数量，并缩小PCB尺寸，使得产品更加轻薄的优势，且达到成本减少的目的，同时，因特殊SMD焊接点的设计，能大幅缩短信号走线距离，并可缩短多余的扇出走线，而避免扇出走线形成的天线效应与杂讯干扰信号品质，也提升信号品质。
基本信息
专利标题 ：
具有切换开关的焊接点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921611011.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211210034U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
庄锦渊詹皓钢林威村刘纯汉
申请人 ：
崧虹科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN201921611011.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02 H05K1/16
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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