一种具有加密与数据存储功能的芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有加密与数据存储功能的芯片，属于半导体技术领域，所述壳体内部安装有芯体，所述壳体外壁对称安装有外引脚，所述外引脚一端固定连接有底板。本实用新型通过C铜片会将热量传递给D铜片，D铜片再将热量传递到A铜片上，由于A铜片位于壳体的外部，同时A铜片上表面一体成型有若干个B铜片，B铜片会将传递的热量散发到周围空气中，将热量快速的从壳体内部传递到外部，使芯片的散热性更好，通过焊头与底板的一端相接触，焊料融化后会流入到A凹槽内部，使PCB板与底板之间有更多的焊料，而且焊料还会从通孔处溢出，在通孔内形成焊料柱，从而使芯片与PCB板之间连接的更牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种具有加密与数据存储功能的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921613903.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210467811U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201921613903.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/482 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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