电性连接弹片、连接器及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种电性连接弹片、连接器及电子设备，该电性连接弹片包括呈平板形的焊接部，所述焊接部相对设置的两侧、沿所述焊接部的高度方向向上分别延伸出第一弹性部和第二弹性部，所述第一弹性部和所述第二弹性部均经过多次折弯成型，所述第一弹性部远离所述焊接部的一端延伸出接触部，所述接触部与所述焊接部平行，所述第二弹性部远离所述焊接部的一端抵靠在所述接触部的底面，以对所述接触部进行支撑，所述第一弹性部和所述第二弹性部在所述焊接部所在平面的投影落在所述焊接部上，所述第一弹性部和所述第二弹性部均呈双U型跑道状，所述接触部在受压时，沿所述焊接部的高度方向来回运动。本实用新型能够降低占板面积、提升接触稳定性。

基本信息

专利标题：

电性连接弹片、连接器及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921614615.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210272747U

授权日：

2020-04-07

发明人：

陈军

申请人：

深圳市精睿兴业科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区南头街道艺园路133号马家龙田厦IC产业园4C02

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何世磊

优先权：

CN201921614615.8

主分类号：

H01R12/71

IPC分类号：

H01R12/71 H01R13/24