一种支架自动化焊接平台

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摘要

本实用新型公开了一种支架自动化焊接平台，涉及焊接平台技术领域，为解决现有的焊接平台成本大，精度低、效率低，使用不便的问题。所述第一焊台支架的上端安装有焊台工具盒，所述第一焊台支架的上端安装有焊台工具盒，所述焊台工具盒与第一焊台支架焊接连接，所述第一焊台支架的内部安装有第一传动轴，所述第一传动轴与第一焊台支架通过轴承连接，所述第一传动轴的一端安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机与第一焊台支架通过螺钉连接，所述第一传动轴的另一端安装有法兰，所述法兰与第一传动轴通过平键连接，所述法兰的一侧安装有焊台，所述焊台与法兰通过螺钉连接，所述焊台的上端安装有连接块。

基本信息

专利标题：

一种支架自动化焊接平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921614989.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210649291U

授权日：

2020-06-02

发明人：

施星辰

申请人：

苏州市神力机械电器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道兴旺路8号

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

王友生

优先权：

CN201921614989.X

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047 B23K37/02 B23K37/00