晶圆翻转定位装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶圆翻转定位装置，包括底板、翻转结构及两定位结构，翻转结构及两定位结构固定安装于底板，翻转结构包括升降结构、旋转结构及吸附结构，吸附结构包括吸板，旋转结构滑动安装于升降结构，吸板转动安装于旋转结构，每一定位结构包括保护夹爪，保护夹爪包括两夹持组件，两夹持组件之间形成间隙及与间隙连通的收容空间，晶圆被两夹持组件夹持于收容空间中并且光刻面朝上，吸板通过间隙进入收容空间，吸附晶圆后上移进行翻转，翻转后下降至另一定位结构的保护夹爪中，此时光刻面朝下，通过吸附结构及保护夹爪，晶圆能够高速搬运翻转定位，并且无污染，不接触光刻面。
基本信息
专利标题 ：
晶圆翻转定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921617474.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210866144U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
周李渊
申请人 ：
长园启华智能科技（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
成婵娟
优先权 ：
CN201921617474.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-01-26 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 长园启华智能科技（珠海）有限公司
变更后 : 长园半导体设备（珠海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519080 广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
变更后 : 519000 广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 长园启华智能科技（珠海）有限公司
变更后 : 长园半导体设备（珠海）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519080 广东省珠海市唐家湾镇软件园路1号会展中心1#三层1单元301、302房
变更后 : 519000 广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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