一种实现PCBA板卡浮动组装的结构
授权
摘要
本实用新型提供一种实现PCBA板卡浮动组装的结构，包括浮动固定结构、连接器公头、连接器母头、第一PCBA板卡和第二PCA板卡；连接器公头与连接器母头对接；连接器公头设置在第一PCBA板卡的一端，连接器母头设置在第二PCBA板卡的一端；第一PCBA板卡通过浮动固定结构固定在服务器机箱外壳上。本实用新型提供的实现PCBA板卡浮动组装的结构，通过浮动固定结构实现PCBA板卡在竖直和水平两个方向的浮动，而弹性浮动的空间极大缓解吸收PCBA板卡对插过程中的各种组装公差，确保高密连接器在对插过程中不被损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种实现PCBA板卡浮动组装的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620326.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210640390U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
何清平
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘雪萍
优先权 ：
CN201921620326.9
主分类号 ：
H01R12/91
IPC分类号 ：
H01R12/91 H01R12/73
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
