多晶硅还原炉法兰连接处保温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多晶硅还原炉法兰连接处保温装置，包括弧形支架和弧形隔热套，所述弧形支架有多个，多个所述弧形支架可拆卸地围拼在所述多晶硅还原炉法兰连接处的外周围并组成圆环形支撑结构；所述弧形隔热套有多个，多个所述弧形隔热套一一对应可拆卸地适配固定在多个所述弧形支架的外侧面上，且两两相邻的所述弧形隔热套之间在环形方向上可拆卸地拼接固定。本实用新型的多晶硅还原炉法兰连接处保温装置可以大幅地减少多晶硅还原炉内热量的损失，同时有效地改善工人的作业环境且拆装操作方便。
基本信息
专利标题 ：
多晶硅还原炉法兰连接处保温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921622069.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210833033U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
杜俊平张超胡艳仓娄成军乔兵超
申请人 ：
洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市洛龙科技工业园牡丹大道西1号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方芳
优先权 ：
CN201921622069.2
主分类号 ：
F27B17/00
IPC分类号 ：
F27B17/00 F27D1/00 C01B33/021
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F27
炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B
一般馏炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉；开式烧结设备或类似设备
F27B17/00
不包含在F27B 1/00至F27B 15/00中任一组的炉
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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