一种蓝牙音箱芯片密封结构

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摘要

本实用新型公开了一种蓝牙音箱芯片密封结构，包括主板和侧板，所述侧板的底部均固定连接有连接板，所述连接板的顶部开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有锁紧螺栓，通过将密封条卡接在导热封盖内壁上密封槽内，可以使得导热封盖与侧板之间的密封性更好，同时，通过设置的卡接条卡接在卡接槽的内部，可以进一步的使得导热封盖与侧板之间的密封性效果更好，另一方面，通过将第二导热板固定在第一导热板上，第一导热板固定在导热封盖的内顶壁上，可以通过导热硅胶将芯片散发的热量进行传递，导热封盖对其进行冷热交换，达到对芯片散热降温的效果，并且导热封盖是卡接在侧板上的，可以便于对其进行拆卸，便于对导热硅胶进行更换。

基本信息

专利标题：

一种蓝牙音箱芯片密封结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921622774.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210167348U

授权日：

2020-03-20

发明人：

王万海朱时晖

申请人：

深圳市南科芯微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田街道万科城社区新天下工业城01号厂房501（5003）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921622774.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/10