一种直流电子负载的散热结构
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摘要
本实用新型公开了一种直流电子负载的散热结构,属于散热结构领域,旨在提供一种直流电子负载的散热结构,以解决现有直流电子负载的散热结构内部电子器件组装不方便、散热结构散热效果不佳以及壳体中间位置防护效果不佳的缺点,其技术方案要点是,包括上盖体、底座和前盖,所述底座位于上盖体的内部,所述底座的上端表面前端位置一体成型有固定圈,所述前盖的后端位于固定圈的内部,所述上盖体的前端、靠近前端的固定圈和前盖之间通过螺栓活动连接,所述底座的上端外表面通过螺栓固定安装有限位卡座,所述限位卡座的上端外表面开设有若干组电子负载安装口,所述限位卡座的上端外表面固定安装有两组分隔板。
基本信息
专利标题 :
一种直流电子负载的散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921623608.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-27
授权号 :
CN210690659U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
路芝荣杨生元
申请人 :
常州鼎辰电子有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区清江路18号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921623608.4
主分类号 :
G01R1/28
IPC分类号 :
G01R1/28 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/22
••起电流互感器次级绕组作用的钳式测试器
G01R1/28
在测量仪器中提供基准值的设备,例如提供标准电压、标准波形
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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