LED封装单元和LED灯具
授权
摘要
本申请涉及LED照明技术领域，公开了LED封装单元和LED灯具。LED封装单元包括公共基板；和布置并封装在所述公共基板的凹坑的底面上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片；其中，红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片，并且N、M和X均为大于1的整数；其中，红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的，并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得：任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和，大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。
基本信息
专利标题 ：
LED封装单元和LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921624824.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210837745U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
罗丁格·汤马士康国平刘明剑
申请人 ：
纳米格有限公司
申请人地址 ：
中国香港上环文咸东街135商业中心1405室
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐飞
优先权 ：
CN201921624824.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L25/00 F21K9/20 F21K9/90 F21V19/00 F21V23/06 F21Y115/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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