真空吸附装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种真空吸附装置，包括：真空吸附盘，所述真空吸附盘的中心设置有第一吸气口；气液分离结构，包括入口和出口，所述入口通过第一管道与所述第一吸气口连通；文丘里管，包括位于相对的两端的第一进气口和第一出气口，以及位于侧面的第二进气口，所述第二进气口与所述气液分离结构的所述出口连通。
基本信息
专利标题 ：
真空吸附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921634520.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210650147U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王建新
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201921634520.2
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 B24B41/06 B01D45/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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