碳罐脱附压力传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种碳罐脱附压力传感器，包括外壳、PCB板总成、密封圈、压力芯片和插针，PCB板总成安装于外壳中且PCB板总成与外壳之间通过密封圈密封，压力芯片安装在PCB板总成上，插针安装在外壳上，外壳中固定有插脚式第一金属弹圈，PCB板总成上对应开设有第一安装孔，PCB板总成通过第一安装孔与第一金属弹圈形成过盈配合装配在第一金属弹圈上，插针的末端设有第二金属弹圈，PCB板总成上对应开设有带导通金属材料的第二安装孔，第二安装孔与第二金属弹圈之间过盈配合连接。本实用新型简化了PCB板总成安装结构，有利于缩短PCB板总成装配工艺流程，降低成本，提高安装效率。
基本信息
专利标题 ：
碳罐脱附压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921635865.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210426870U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
梁厚勋段红军
申请人 ：
上海文襄汽车传感器有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇沈砖公路5500号5幢2楼
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所
代理人 ：
宋缨
优先权 ：
CN201921635865.X
主分类号 ：
G01L19/00
IPC分类号 ：
G01L19/00 G01L5/00 G01L11/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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