钢印加工装置

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种钢印加工装置，该装置，包括：安装架、钢印机构和多个辅助定位机构。安装架设有用于放置芯片环的容置空间。钢印机构固定设置在安装架上，钢印机构包括：第一伸缩装置和钢印压头，第一伸缩装置用于带动钢印压头靠近或远离放置于容置空间中的芯片环，对芯片环加工钢印。多个辅助定位机构均固定设置在安装架上，多个辅助定位机构包括：多个第二伸缩装置和多个固定模块，各第二伸缩装置用于带动各固定模块靠近或远离容置空间中的芯片环，用于固定芯片环，保证加工的钢印清晰完整。本实用新型提供的钢印加工装置，可以对芯片环加工出清晰可辨的钢印。

基本信息

专利标题：

钢印加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921637438.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN211106645U

授权日：

2020-07-28

发明人：

罗伟民李荣

申请人：

紫光宏茂微电子（上海）有限公司

申请人地址：

上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号

代理机构：

上海市嘉华律师事务所

代理人：

黄琮

优先权：

CN201921637438.5

主分类号：

B44B5/00

IPC分类号：

B44B5/00 B44B5/02