一种关于4路架构导风罩的架构

授权

摘要

本实用新型提供了一种关于4路架构导风罩的架构，属于服务器技术领域。其技术方案为：包括导风罩本体，导风罩本体上设置风道，风道包括前方区域以及后方区域，左侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，右侧中央处理器风道的前方区域与后方区域在同一水平面内，左侧内存风道的前方区域高度大于后方区域高度，中央内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度，右侧内存风道的前方区域的高度大于后方区域的高度。本实用新型的有益效果为：抬高前方区域的高度，便于冷风在内存上方流过，下方冷风对内存进行散热后冷风温度升高变成热风，这时热风与内存上方流过的冷风混合，这样就可以平衡前后方区域的内存温度。

基本信息

专利标题：

一种关于4路架构导风罩的架构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921641352.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210666645U

授权日：

2020-06-02

发明人：

王欢

申请人：

苏州浪潮智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司

代理人：

李修杰

优先权：

CN201921641352.X

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18