一种磁铁拆装机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体治具技术领域，尤其涉及一种磁铁拆装机构。本实用新型提供的磁铁拆装机构包括承载组件、吸附组件以及驱动组件，其中，承载组件上开设有容纳孔，容纳孔用于放置磁铁组，磁铁组包括多个沿竖直方向依次设置的磁铁，仅磁铁组最顶端的磁铁完全伸出容纳孔，吸附组件能够配置为吸附最顶端的磁铁，驱动组件能够驱动吸附组件沿水平方向移动，可以实现最顶端的磁铁从磁铁组上较好的分离效果。
基本信息
专利标题 ：
一种磁铁拆装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921645078.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210588025U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
卞则军应林华
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921645078.3
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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