贴布改良结构

授权

摘要

本实用新型一种贴布改良结构，主要包括:贴布主结构及二贴布侧翼结构，各贴布侧翼结构分别由贴布主结构一端朝外延伸形成，使整体成为T型结构，如此一来，贴布主结构可黏贴于使用者指头部位，再利用各贴布侧翼结构环绕于手指上，由于手指的活动量大且容易处于接触状态，因此本实用新型可达到有效的包覆及固定效果，让使用者进行任何活动时可有效保护指头避免受到伤害。

基本信息

专利标题：

贴布改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921646498.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210747389U

授权日：

2020-06-16

发明人：

林益成

申请人：

林益成

申请人地址：

中国台湾台北市中山区北安路608巷2弄6号2楼

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

赵梦雯

优先权：

CN201921646498.3

主分类号：

A41D13/08

IPC分类号：

A41D13/08 A41D31/00 A41D31/18