一种料带步进切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种料带步进切割装置，在布置墙体上安装有用于对料带进行切割的两个切割转筒；两个切割转筒上下布置，上侧的切割转筒上凸出设置有切割刀具，两个切割转筒分为主转筒和副转筒，切割刀具设置在主转筒上；主转筒上的转轴设置为主转轴，副转筒上的转轴设置为副转轴；布置墙体上安装有放料转筒和收料转筒；放料转筒上套设有放料盘，未经切割的料带缠绕在放料盘上；收料转筒上套设有收料盘，切割完毕后的料带缠绕在收料盘上；布置墙体上设置有用于将两个切割转筒布置在布置墙体上的布置架；带动料带前进以及带动切割转筒转动的驱动电机设置为步进电机。本实用新型具有让料带上切割出的料片之间的间距更小的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种料带步进切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921648249.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210999486U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
姜连帅张国冲史宏林
申请人 ：
路德通电子设备（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街13号3B厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921648249.8
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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