一种传感器的插接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器的插接结构，包括陶瓷夹和传感器；所述传感器的连接部设有连接座以及置于连接座上的若干根插针，若干根插针并列排布，所述插针包括弹性抵触部以及插接在连接座上的插针本体，所述弹性抵触部向外凸起；所述陶瓷夹一端部设有与连接部相适配的空腔，所述空腔内侧壁与若干个插针相对应的若干个干导电片；当将传感器的连接部插接于陶瓷夹空腔内，陶瓷夹空腔内的导电片对弹性抵触部向下挤压，被挤压后的弹性抵触部向上弹起并持续与陶瓷夹空腔的导电片相抵触；使得插针与陶瓷夹的接触更好，减小插针与陶瓷夹之间的电阻；从而传感器的信息传导更加稳定、准确，且该种插接结构能延长传感器连接部的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器的插接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921648986.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210690544U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
蔡丰勇
申请人 ：
浙江百岸科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市塘下镇吉祥路1号
代理机构 ：
北京中北知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈孝政
优先权 ：
CN201921648986.8
主分类号 ：
G01N33/00
IPC分类号 ：
G01N33/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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