补强连接件、按键结构以及移动终端

授权

摘要

本实用新型实施例公开一种补强连接件、按键结构和移动终端。其中，补强连接件用于安装按键和电路板组件，补强连接件形成有卡持槽，按键包括按键键帽、按键扣以及按键触点，按键扣和按键触点均凸设于按键键帽，并相互间隔设置，按键触点连接于电路板组件，按键扣和至少部分电路板组件均卡持于卡持槽内。本实用新型技术方案通过将按键和电路板组件相互抵接的部分安置于卡持槽内，从而可以直接对电路板组件和按键进行固定，如此，即可直接将电路板组件与按键进行固定，避免了将按键与壳体进行固定需要的零部件和工序，因此，减少了用于装配辅助结构的零部件和工序，减少了物料成本和加工成本，提高了装配效率。

基本信息

专利标题：

补强连接件、按键结构以及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921649073.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210403569U

授权日：

2020-04-24

发明人：

温权浩

申请人：

OPPO（重庆）智能科技有限公司

申请人地址：

重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

胡海国

优先权：

CN201921649073.8

主分类号：

H01H13/81

IPC分类号：

H01H13/81 H01H13/705 H05K7/14