轻质陶粒砖

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及轻质陶粒砖，涉及陶粒砖的技术领域，包括砖主体，砖主体的顶面上设置有用于放置线缆且水平向贯穿砖主体的T形槽，T形槽的长度方向平行于砖主体的长度方向，T形槽远离槽口的内底面上固定有限位棱，限位棱的长度方向与T形槽的长度方向平行，限位棱的数量为两个，两个限位棱分别与T形槽槽口的两相对边线在竖直向平齐。线缆放置在T形槽内时，无论T形槽的深度方向向上或水平，线缆都会因为被限制在限位棱和对应的T形槽内侧壁之间而难以位移，免去了使用者用临时固定部件限位线缆的麻烦，方便排线。

基本信息

专利标题：

轻质陶粒砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921649337.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN210887748U

授权日：

2020-06-30

发明人：

余道宽邱菊喻树洋黄强吴允海

申请人：

南京星凯新型建材有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区淳化街道茶岗社区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921649337.X

主分类号：

E04C1/41

IPC分类号：

E04C1/41 E04C1/00