一种雷达感应芯片制造用边角打磨装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种雷达感应芯片制造用边角打磨装置,包括机体和连接架,所述机体的内部下端中心位置横向贯穿开设有预留槽,且预留槽的内部壁面固定有阻尼滑道,并且预留槽通过阻尼滑道与连接板相互连接,所述连接板的前后侧表面焊接有辅助支撑架,且连接板的上端表面焊接有固定座,并且固定座的上端焊接有打磨电机,所述打磨电机的内侧表面安装有第一轴杆,且第一轴杆的前端固定有打磨盘,所述机体的上端表面中心位置内部嵌接焊接有液压缸,所述连接架的上端焊接有支架。该雷达感应芯片制造用边角打磨装置,橡胶材质的橡胶压紧盘能够在对芯片表面保护的同时避免打磨过程中震动,对芯片本体的影响,具有较好的防护效果。

基本信息
专利标题 :
一种雷达感应芯片制造用边角打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921649598.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210938498U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
张永良
申请人 :
苏州三日电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市塘桥镇妙桥科创路东城科技创业园C幢苏州三日电子有限公司
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201921649598.1
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B55/06  B24B47/22  B24B41/06  B24B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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