过水平线PCB板框架
授权
摘要
本实用新型属于PCB板制造技术领域，一种过水平线PCB板框架，包括：主体板、第一支撑板、第二支撑板，所述主体板上设有贯穿其上的第一通孔，所述第一支撑板固定于所述主体板上，所述第二支撑板固定于所述主体板上，所述第一支撑板和所述第二支撑板均为两个以上，所述第一支撑板和所述第二支撑板位于同一平面。本实用新型通过夹具将PCB板四个边框固定在框架的主体板上，提高了PCB板的结构强度，确保PCB板在药水槽中顺利运行；同时确保PCB板的品质不受影响。PCB板与框架的连接处接触面积小，防止PCB板与框架连接处藏有药水污染药水槽。
基本信息
专利标题 ：
过水平线PCB板框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921651079.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211267283U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
史国平吴建明杨志刚
申请人 ：
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 ：
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐新
优先权 ：
CN201921651079.9
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 C25D17/06
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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