过水平线PCB板框架
授权
摘要
本实用新型属于PCB板制造技术领域,一种过水平线PCB板框架,包括:主体板、第一支撑板、第二支撑板,所述主体板上设有贯穿其上的第一通孔,所述第一支撑板固定于所述主体板上,所述第二支撑板固定于所述主体板上,所述第一支撑板和所述第二支撑板均为两个以上,所述第一支撑板和所述第二支撑板位于同一平面。本实用新型通过夹具将PCB板四个边框固定在框架的主体板上,提高了PCB板的结构强度,确保PCB板在药水槽中顺利运行;同时确保PCB板的品质不受影响。PCB板与框架的连接处接触面积小,防止PCB板与框架连接处藏有药水污染药水槽。
基本信息
专利标题 :
过水平线PCB板框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921651079.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN211267283U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
史国平吴建明杨志刚
申请人 :
奥士康科技股份有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
代理机构 :
长沙明新专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐新
优先权 :
CN201921651079.9
主分类号 :
H05K3/18
IPC分类号 :
H05K3/18 C25D17/06
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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