地砖缝隙推移修补装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种地砖缝隙推移修补装置,包括修补装置本体,所述修补装置本体包括工字型支架、设置在工字型支架下方两侧的第一吸盘以及设置在工字型支架上方的手柄,所述手柄的下方对应设置有第二吸盘,所述第二吸盘通过滑块与工字型支架内设置的滑槽连接,所述滑块上设置有拉绳,所述拉绳通过滚轮与手柄下方设置的压杆连接,所述滑槽内还设置有复位弹簧,所述复位弹簧一端与拉绳连接,另一端与工字型支架连接。本实用新型结构简单,操作方便,且省时省力,地砖修补后的美观度高,在保证地砖完好的情况下,修补地砖与地砖之间的缝隙,移动地砖,使地砖相互倚靠,不损害地砖,不产生地砖刮伤,尤其适用于木地板或复合板或橡胶地板。
基本信息
专利标题 :
地砖缝隙推移修补装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921651800.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN211473248U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
吴建凝
申请人 :
吴建凝
申请人地址 :
北京市海淀区海淀西大街36号6层603-048
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
林远银
优先权 :
CN201921651800.4
主分类号 :
E04F21/00
IPC分类号 :
E04F21/00 E04F21/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
法律状态
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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