一种陶粒砖的抗渗拼接结构
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摘要
本实用新型公开了一种陶粒砖的抗渗拼接结构，包括若干墙砖本体，墙砖本体包括由内向外依次排布的防霉层、保温层以及防水涂料层，保温层为陶粒隔热层，陶粒隔热层内设有两相对的保温空腔，两相邻墙砖本体的两侧壁沿其竖直方向设有相配合导水抗渗件，若干墙砖本体的底壁设有两相对的燕尾榫，墙砖本体的顶壁设有与燕尾榫相配合且与保温空腔相连通的燕尾槽，燕尾榫为的侧壁设有密封件贴合在燕尾槽的槽壁，墙砖本体的周壁均设有向导水抗渗件倾斜的引流坡面，两相邻引流坡面围合形成有呈V型的填料槽；该陶粒砖的拼接结构具有良好的防水、保温性能，防止雨水由外墙向内墙渗透，避免墙体脱落，延长了墙砖的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种陶粒砖的抗渗拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652294.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210887672U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
余道宽邱菊喻树洋黄强吴允海
申请人 ：
南京星凯新型建材有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区淳化街道茶岗社区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921652294.0
主分类号 ：
E04B2/14
IPC分类号 ：
E04B2/14 E04B2/16 E04B2/18 E04C1/40
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙，例如，间壁墙；隔绝墙的构造；专门用于墙的连接
E04B2/02
用建筑构件成层砌成的
E04B2/14
在构件内而不是在构件之间有空腔的墙，即每一个空腔至少由构成单根构件的四边所封闭
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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