一种单晶硅料座刮胶机构
授权
摘要
本实用新型提供一种单晶硅料座刮胶机构，包括安装板、滑动组件和刮刀组件，所述滑动组件置于所述安装板上，所述刮刀组件置于所述安装板下方并位于所述滑动组件下端，所述滑动组件带动所述刮刀组件沿所述安装板水平方向移动以及沿所述安装板竖直方向移动，所述刮刀组件围成的结构与料座横截面结构相适配。本实用新型刮胶机构，不仅可完全把料座上表面和两侧的残胶清理干净，减少刮刀对料座表面的磨损，而且还可同时对料座进行冲洗，清理效果好，且工作效率高，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅料座刮胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921652453.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211217629U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
靳立辉姚长娟杨骅杨国建尹擎王国瑞
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921652453.7
主分类号 ：
B08B1/00
IPC分类号 ：
B08B1/00 B08B3/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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