一种3D打印机插销式快拆挤出机构
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摘要

一种涉及3D打印机技术领域的3D打印机插销式快拆挤出机构,包含挤出部分和喷头部分;所述挤出部分包含插件和喷头座,所述喷头部分包含从上到下依次对应连接的散热块、喉管、加热块和喷嘴;所述喷头座底端端面中央设有适配于散热块顶端插入的第一插槽,所述喷头座底端一侧面设有适配于插件插入且贯通至第一插槽的第二插槽;所述散热块顶端沿第二插槽的贯通方向设有插孔,所述插孔避开散热块用于流通喷料的过料通道,并与插件的头端对应插接;该插销式快拆挤出机构在保证使用状态连接稳定的情况下,也能够通过插销的方式实现对挤出部分和喷头部分的快速拆除,便于对损坏部件进行检修和更换。

基本信息
专利标题 :
一种3D打印机插销式快拆挤出机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921655985.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210679726U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
吴专徐嘉琪刘辉林汤瑶瑶王子建吴嘉庚陈春
申请人 :
湖北地创三维科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市硚口区古田五路17号孵化园区1号楼311-A号
代理机构 :
郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
蔡佳宁
优先权 :
CN201921655985.6
主分类号 :
B29C64/118
IPC分类号 :
B29C64/118  B29C64/209  B33Y30/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料,例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料,例如熔融沉积模制成型
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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