本实用新型涉及一种头盔，特别涉及一种半导体穿戴智能头盔冷暖传导结构，解决了头盔的使用问题，包括盔本体，所述盔本体内设有调温组件、通风组件、电源组件和控制组件，所述调温组件包括依次热传导的散热器、制冷制热芯片和均温件，所述均温件与人体头部之间设有阻隔双方直接接触的阻隔件，且盔本体的盔顶内部设有连通进风口和出风口的通风腔道，所述通风腔道通过通风组件引导空气由进风口进入且由出风口流出，所述散热器设置于通风腔道处通过空气流动散热，利用半导体芯片特性，以及配合散热器、鼓风机等部件和结构，实现有效、智能、可控调温，增强了穿戴实用性，同时在结构上进行改造，不影响穿戴舒适性和安全性。