可测温的RFID无源芯片、RFID测温标签
授权
摘要
本实用新型公开了可测温的RFID无源芯片、RFID测温标签，所述可测温的RFID无源芯片包括：用于实现控制各模块的逻辑关系及计算的逻辑控制模块；RF接口模块，与逻辑控制模块进行通讯连接，实现对逻辑控制模块提供工作电压；温度传感器模块，与逻辑控制模块进行通讯连接，实现将所读温度写入数据存储模块；EEPROM模块，与逻辑控制模块进行通讯连接，实现读取数据的存储。本实用新型的有益效果是，采用无源RFID技术与芯片级测温技术相融合的方式，进行芯片设计，使一枚RFID芯片，同时具有RFID与测温功能。
基本信息
专利标题 ：
可测温的RFID无源芯片、RFID测温标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921660193.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-04
授权号 ：
CN211319271U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
孙成文李朝晖薛超
申请人 ：
海王数据信息技术（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区（东疆保税港区）重庆道以南，呼伦贝尔路以西铭海中心5号楼-4、10-707（天津东疆商服商务秘书服务有限公司滨海新区分公司托管第441号）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921660193.8
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06K17/00 G01K1/02 G01K13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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