焊接用压紧装置及电芯组装设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊接用压紧装置及电芯组装设备。焊接用压紧装置包括安装件、压紧件、导向件及弹性件；安装件上开设有用于供焊接介质通过的预留孔；压紧件至少为两个，两个压紧件之间存在间隙；导向件用于使压紧件连接在安装件上；导向件的固定端固定连接在压紧件或者安装件的一种上，导向件的活动端活动连接在安装件或者压紧件的另一种上的导向孔上；导向件与导向孔配合设置形成微调结构，微调结构用于使压紧件相对于安装件产生相对的横向移动；弹性件安装于压紧件与安装件之间，用于使压紧件与安装件分离至初始位置。本实用新型中的微调结构可使压紧件相对于安装件横向移动，从而产生调节余量，使压紧件与待焊接物表面更好地贴合。
基本信息
专利标题 ：
焊接用压紧装置及电芯组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921662013.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211052828U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
蒋烜曾亚维
申请人 ：
无锡奥特维智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区岷山路5号
代理机构 ：
无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
章陆一
优先权 ：
CN201921662013.X
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/12 B23K26/14 B23K26/70 B23K26/21 H01M6/00 H01M10/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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