一种挤塑成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种挤塑成型装置，包括挤塑机头，挤塑机头的内部设置有半挤压式模具，挤塑机头的前端设置有蜂窝导引机构，半挤压式模具包括一体式的模芯和模套，模芯和模套之间间隙配合，形成截面不断减小的环形挤出孔，模芯与模套之间通过连接块固连，蜂窝导引机构包括导引管和模座，导引管中空，模座固定于导引管的出口端，导引管的表面上开设有若干排流孔。上述装置使得光缆线径易控制，挤出稳定性增强，大大提升了光缆的圆整度。
基本信息
专利标题 ：
一种挤塑成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921662332.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210820793U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
张水先王杰李曼曼詹翠怡胡珍金永良曾辉
申请人 ：
广东亨通光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园工业北路10号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921662332.0
主分类号 ：
B29C48/154
IPC分类号 ：
B29C48/154 B29C48/32 B29C48/285 H01B13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C48/154
••涂覆实心制品即非中空制品
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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